ウインテスト（6721）の従業員数 - 半導体検査装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

【セグメント情報】
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】

2026/03/31 16:20

#2 主要な設備の状況

(注)1.従業員数は、就業人員であり、( )内は外書で嘱託、パート社員です。
2.主要な賃借中の設備は、本社の事務所、大阪事業所の事務所及び工場となります。

2026/03/31 16:20

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
上海精積微半導体技術有限公司	125,562	半導体検査装置事業
名古屋科学機器株式会社	60,087	半導体検査装置事業
江蘇匯成光電有限公司測試部	43,163	半導体検査装置事業

2026/03/31 16:20

#4 事業の内容

3【事業の内容】
当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年3月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年1月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。
(1)半導体検査装置事業

2026/03/31 16:20

#5 事業等のリスク

(1)市場動向の変動
当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、新しく2025年度から投入するウエーハ特性検査やIT方面で使用されるイメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)、ディスプレイドライバIC等、ウエーハ上のチップを直接検査する装置の設計開発、製造に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連市場の動向に左右されやすい面もあります。
これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。

2026/03/31 16:20

#6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)

	報告セグメント
収益認識の時期	半導体検査装置事業	合計
一時点で移転される財又はサービス	382,680	382,680

当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日) (単位:千円)

	報告セグメント
収益認識の時期	半導体検査装置事業	合計
一時点で移転される財又はサービス	392,684	392,684

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報

2026/03/31 16:20

#7 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年12月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体検査装置事業	68	(10)

(注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。
(2)提出会社の状況

2026/03/31 16:20

#8 減損損失に関する注記（連結）

前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

場所	用途	種類	減損損失(千円)
大阪府大阪市北区	半導体検査装置事業関連資産	リース資産	7,686
神奈川県横浜市		工具、器具及び備品	1,642

当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、1つのグルーピングとしております。
半導体検査装置関連事業においては、営業活動から生じる損益が継続してマイナスで、今後も収益改善の可能性が低いと判断した資産は、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として特別損失に計上しております。

2026/03/31 16:20

#9 研究開発活動

当連結会計年度の研究開発活動は、主として半導体検査に関するものであり、研究開発費の総額は216,381千円であります。
なお、当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

2026/03/31 16:20

#10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ア.検査装置機能の高速化及び機能性向上
当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、2025年度お客様における設備投資機運が低迷するなか次世代半導体向け高機能オプション等の開発継続してまいりました。中国、台湾における大型半導体製造工場の動きが鈍いことを受け、日本のお客様向け高速、高電圧ロジックオプションの開発を決定し、既にお引合いを頂けることとなり、2026年中には出荷を開始できるように準備中です。
当社の主たる事業である半導体検査装置事業分野の検査対象の半導体、特にディスプレイ・ドライバICは、スマートフォンに代表される情報端末に情報を表示するのに欠かせないICチップであり、スマホ用CPUに並び重要な半導体です。今後とも、市場動向や技術動向に注視してタイムリーな開発を目指します。

2026/03/31 16:20

#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

a.生産実績
当社グループは半導体検査装置事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は、次のとおりです。

セグメントの名称	当連結会計年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)	前年同期比(%)
半導体検査装置事業(千円)	320,146	117.0
合計(千円)	320,146

(注)金額は、製造原価によっております。

2026/03/31 16:20

#12 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）

前事業年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日) (単位:千円)

場所	用途	種類	減損損失
大阪府大阪市北区	半導体検査装置事業関連資産	リース資産	7,686
神奈川県横浜市		工具、器具及び備品	1,642

当事業年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日) (単位:千円)

場所	用途	種類	減損損失(千円)
神奈川県横浜市	半導体検査装置事業関連資産	ソフトウェア	29,223
		工具、器具及び備品	818
		車両運搬具	614

(2)識別した項目に係る重要な会計上の見積りの内容に関する情報

2026/03/31 16:20