#1 事業等のリスク: (8)継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20
#2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: (2) 目標とする経営指標
デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ:出力」と「イメージセンサー:入力」が主流となっております。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20%以上の確保と配当性向30%の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の設計開発と製造そして販売並びにサポートを継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、既存事業の拡大を図ってまいります。
引続きIoTヘルスケア市場、高齢者見守り機能搭載による高齢化社会への貢献、そしてインダストリー4.0を念頭においた、自重補償機構を採用した重量キャンセル型テールゲート・ハンドリフターなど2024年問題で揺れる輸送業界への解決の一助となる展開を進めてまいります。また、株式会社レドックステクノロジーの電解槽を採用した、高性能強アルカリ水素イオン洗浄水生成装置を開発し、環境破壊が問題となる化学系洗剤を代替できる環境配慮型事業を推し進めてまいります。
2026/03/31 16:20
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: ③経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 1 経営方針 (2)目標とする経営指標」記載のとおり、当社は、「売上高経常利益率20%以上の確保、配当性向の30%の回復」を目標としております。当連結会計年度
においては、売上高経常利益率はマイナスとなっており、配当は行っておりません。その主な理由は、半導体不足に端を発する有力顧客であるデザインハウスの新デバイスのリリース遅延とOSATのライン稼働率の急激な低下、それに伴う売上と受注時期のずれ込みにあると考えております。
2026/03/31 16:20
#4 継続企業の前提に関する事項、連結財務諸表（連結）: (継続企業の前提に関する事項)
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20
#5 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク（連結）: 続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2025年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計:2025年12月2日)の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル(約120兆円)になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM(AIで使われるメモリー製品)やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。
2026/03/31 16:20