#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当第3四半期連結累計期間における世界経済は、エネルギーや原材料価格の高騰の影響が継続するとともに、世界的な金融引き締めに伴う景気後退リスクの懸念、中国経済における不動産市場低迷等による下振れリスク等、先行き不透明な状況で推移いたしました。
半導体・液晶関連事業(当社等)におきましては、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する先端半導体関連装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いているものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められております。
当社等においては、スマートフォン等のディスプレイ向け成膜装置メーカーからの受注を獲得するとともに、半導体製造装置メーカーの主たる国内顧客は依然として変化の兆しがなかったものの、米国・中国などの海外顧客において引き合いが出てくるなど、当社等を取り巻く環境が徐々に改善に向けて動き出しました。
2024/07/12 15:02