売上高
連結
- 2023年2月28日
- 58億6700万
- 2024年2月29日 -18.46%
- 47億8400万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年9月1日 至 2023年2月28日)2024/04/12 15:09
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- また、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。2024/04/12 15:09
研究機関・大学関連事業(IDX)におきましては、前連結会計年度から引き続きシリコンウエハ引上用装置向け電源の出荷等があったものの、定期点検等の保守サービス案件は少なく、売上高は低調に推移いたしました。
この結果、当社グループの当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高4,784百万円(前年同期比18.5%減少)、営業利益359百万円(前年同期比61.8%減少)、経常利益338百万円(前年同期比58.3%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益164百万円(前年同期比72.2%減少)となりました。