- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(2)セグメント資産の調整額2,326,682千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金(現金及び預金等)、長期投資資金(投資有価証券等)及び管理部門に係る資産等であります。
(3)減価償却費の調整額22,231千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,217千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。
2026/03/17 13:36- #2 セグメント表の脚注（連結）
- 減価償却費の調整額22,717千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。2026/03/17 13:36
- #3 主要な販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2023年12月21日至 2024年12月20日) | 当事業年度(自 2024年12月21日至 2025年12月20日) |
| 法定福利費 | 66,789千円 | 57,909千円 |
| 減価償却費 | 23,811千円 | 24,534千円 |
| 研究開発費 | 85,079千円 | 61,204千円 |
- #4 事業の内容
(注)セットメーカーとは、最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等をいい、FPCメーカーとは、FPC量産メーカーをいいます。
②
テストシステム事業
当社は、基板検査機として主に、部品が実装されていない電子基板の導通抵抗及び絶縁抵抗等の電気検査を行う通電検査機(※11)と外観からパターンの欠損・めっきの変色・表面の傷等を補完的に検査する外観検査機(※12)の製造及び販売を行っております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX(THAILAND)CO.,LTD.及び太友(上海)貿易有限公司は、当社が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。
- #5 事業等のリスク
(注)「うち電子基板関連売上高(千円)」については、太陽有限責任監査法人の監査を受けておりません。
(テストシステム事業)
基板検査には検査方法の標準がなく、採用する検査方法はメーカーの方針によって異なっており、競合他社も様々な検査方法を用いた検査機を市場に投入しております。今後、当社が志向する検査方法と異なる方法の検査機が主流となった場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、電子基板メーカーが不良品率の低下等により一部の検査を省略した場合には、検査機市場が縮小に向かい、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、メーカーによっては検査機を自社で内製しており、今後このようなメーカーが増加した場合にも、検査機市場が縮小に向かい、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
2026/03/17 13:36- #6 会計方針に関する事項（連結）
① 主要な事業における主な履行義務の内容
電子基板事業においては、主にFPCの製造・販売を行っており、テストシステム事業においては、主に基板検査機の製造・販売を行っております。また、鏡面研磨機事業においては、主に円筒鏡面研磨機の製造・販売を行っており、産機システム事業においては、主に産業機械の製造・販売及び仕入・販売を行っております。
② 履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/03/17 13:36- #7 報告セグメントの概要（連結）
当社グループは、製品別の事業部門(一部の製品については連結子会社)を置き、各事業部門は、連結子会社も含め取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社グループは主に事業部門及び連結子会社を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子基板事業」、「テストシステム事業」、「鏡面研磨機事業」及び「産機システム事業」の4つを報告セグメントとしております。
「電子基板事業」は、主にFPCの製造及び販売を行っております。「テストシステム事業」は、主に通電検査機、外観検査機の製造及び販売を行っております。「鏡面研磨機事業」は、主に円筒鏡面研磨機の製造及び販売を行っております。「産機システム事業」は、主に産業機械、視覚検査装置、画像処理装置の製造及び販売を行っております。
2026/03/17 13:36- #8 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年12月20日現在 |
| 電子基板事業 | 115 |
| テストシステム事業 | 35 |
| 鏡面研磨機事業 | 18 |
(注)1.従業員数は、就業人員数(嘱託を含む。)を表示しており、使用人兼務取締役、当社から社外への出向者及びパートタイマーを含んでおりません。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #9 未適用の会計基準等、連結財務諸表（連結）
企業会計基準委員会において、日本基準を国際的に整合性のあるものとする取組みの一環として、借手の全てのリースについて資産及び負債を認識するリースに関する会計基準の開発に向けて、国際的な会計基準を踏まえた検討が行われ、基本的な方針として、IFRS第16号の単一の会計処理モデルを基礎とするものの、IFRS第16号の全ての定めを採り入れるのではなく、主要な定めのみを採り入れることにより、簡素で利便性が高く、かつ、IFRS第16号の定めを個別財務諸表に用いても、基本的に修正が不要となることを目指したリース会計基準等が公表されました。
借手の会計処理として、借手のリースの費用配分の方法については、IFRS第16号と同様に、リースがファイナンス・リースであるかオペレーティング・リースであるかにかかわらず、全てのリースについて使用権資産に係る減価償却費及びリース負債に係る利息相当額を計上する単一の会計処理モデルが適用されます。
2.適用予定日
2026/03/17 13:36- #10 研究開発活動
電子基板事業の研究開発費は、11,851千円であります。
(2)テストシステム事業
外観検査機については、高精細高密度化が進む電子基板分野のみならず、AIやEV、高速通信の普及により今後も市場の拡大が期待できるパワーデバイス向け素材検査分野において他社との差別化を図るためAI技術の強化による虚報削減及び検出力の向上に向けた検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、次世代半導体用基板に求められる検査の精度強化及び配線パターンの高密度・微細化に対応できる技術力向上の研究開発を行っております。
2026/03/17 13:36- #11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
② 販路拡大と安定収益の確保
テストシステム事業においては、電子基板向けの外観検査装置をはじめ、高精細化する各種基板に対応した通電検査装置の国内外での販路拡大を推進しております。今後もEV分野での需要増加が見込まれるパワー半導体向けセラミックス基板の最終外観検査装置においては、AI技術を活用した欠陥検出能力の向上に取り組むとともに、専門的知識に依存せず検査パラメータを自動設定できるシステム開発を進めております。通電検査装置においては、アライメント機能の強化によるコンタクト精度及び検査速度の向上の性能改善に取り組み、検査機市場における優位性を高めてまいります。これらの取り組みに加えて、商社や販売代理店との連携による販売活動を強化し、受注獲得に注力することで安定的な収益確保に向けた体制づくりに努めてまいります。
③ 株主還元方針と上場維持基準適合の維持
2026/03/17 13:36- #12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は、61百万円(前年同期は248百万円の獲得)となりました。これは主として、税金等調整前当期純利益169百万円に加え、減価償却費126百万円及び棚卸資産64百万円の減少により資金が増加した一方、売上債権438百万円の増加により資金が減少したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
2026/03/17 13:36- #13 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(1)主要な事業における主な履行義務の内容
電子基板事業においては、主にFPCの製造・販売を行っており、テストシステム事業においては、主に基板検査機の製造・販売を行っております。また、鏡面研磨機事業においては、主に円筒鏡面研磨機の販売を行っており、産機システム事業においては、主に産業機械の製造・販売及び仕入・販売を行っております。
(2)履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/03/17 13:36
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
