有価証券報告書-第68期(2023/01/01-2023/12/31)

(企業結合等関係)
前連結会計年度(自 令和4年1月1日 至 令和4年12月31日)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社信光社
事業の内容 サファイア基板の製造及び販売
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループは光半導体事業を主要な事業の一つとしていますが、年々激化する競争環境の中で、その
重要な原材料であるサファイア基板を安定的に確保し、コスト削減を図るため、株式会社信光社の当該事
業を譲り受けることとしました。
(3)企業結合日
令和4年7月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする事業譲受
(5)結合後企業の名称
日信サファイア株式会社
令和4年4月27日に当社100%出資の日信サファイア株式会社を設立し、令和4年7月1日に日信サフ
ァイア株式会社が事業を譲り受けています。
(6)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社の連結子会社である日信サファイア株式会社が現金を対価として事業を譲り受けたためです。
2.連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
令和4年7月1日から令和4年12月31日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金2,200百万円
取得原価 2,200百万円
4.主要な取得関連費用の内容及び金額
該当事項はありません。
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
1,072百万円
(2)発生原因
取得原価が取得した資産及び引き受けた負債に配分された純額を上回ったため、その超過額をのれんと
して計上しています。
(3)償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
6.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
流動資産 401百万円
固定資産 725百万円
資産合計 1,127百万円
当連結会計年度(自 令和5年1月1日 至 令和5年12月31日)
該当事項はありません。