当社は、1999年7月に住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50%出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。
2002年2月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月	事項
1999年7月	住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。
2001年10月	300mmウェーハの生産開始。
2002年1月	米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。
2002年2月	住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。
2005年8月	商号を株式会社SUMCOに変更。
2005年11月	株式会社東京証券取引所市場第一部上場。
2006年10月	コマツ電子金属株式会社<現 SUMCO TECHXIV株式会社>株式の公開買付けにより同社を子会社化。
2006年10月	SUMCO Oregon Corporationを清算。
2007年1月	SUMCO USA Corporationを清算。
2007年12月	FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。
2008年5月	株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。
2008年8月	会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。
2011年2月	当社尼崎工場閉鎖。
2012年11月	ジャパンスーパークォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を吸収合併。
2013年3月	SUMCOソーラー株式会社を清算。
2013年7月	当社生野工場閉鎖。
2016年3月	監査等委員会設置会社に移行。
2022年4月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。
2023年3月	三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。

(注) 1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
なお、2002年2月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。
住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月	事項
1962年1月	大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場<後の当社尼崎工場>においてシリコンウェーハの生産開始。
1973年8月	大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。
1992年10月	大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。
1993年1月	大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。
1998年10月	住友金属工業株式会社<現 日本製鉄株式会社>と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。

(注) 1.2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
2.2019年4月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。
旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月	事項
1958年12月	新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。
1959年10月	三菱金属鉱業株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。 日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。
1964年3月	新日本窒素肥料株式会社<現 チッソ株式会社>がチッソ電子化学株式会社を設立。
1964年8月	日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。
1974年2月	三菱金属株式会社<現 三菱マテリアル株式会社>がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。
1978年2月	東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。
1979年1月	日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。
1991年10月	日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。
2001年10月	三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社<現 当社JSQ事業部>を子会社化。

(注) 1.1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。
2.1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。
また、2008年5月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。
SUMCO TECHXIV株式会社

年月	事項
1960年4月	株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。
1993年4月	小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。
1995年11月	Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation<現 FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION>を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51%)
1997年9月	株式会社東京証券取引所市場第二部上場。
2006年10月	株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社SUMCOの連結子会社となる。