半期報告書-第28期(2026/01/01-2026/12/31)

※3.当社及び一部の連結子会社はシリコンウェーハの主要原材料である半導体用多結晶シリコンを調達するため、多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しており、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。