有価証券報告書-第19期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業
以外に事業の種類がないため、記載を省略しております。
Ⅱ 当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、当該事業
以外に事業の種類がないため、記載を省略しております。
【関連情報】
Ⅰ 前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	電子ビームマスク 描画装置	マスク検査装置	エピタキシャル 成長装置	合計
外部顧客への売上高	33,820,792	1,868,271	684,833	36,373,897

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	北米	欧州	アジア	合計
2,933,543	8,644,707	339,712	24,455,934	36,373,897

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超える
ため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
A社	10,108,342	____________
B社	8,343,351	____________
C社	6,896,728	____________

(注)1.当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、
当該事業以外に事業の種類がないため、セグメントに区分しておりません。
2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。
3.上記の金額には装置本体、保守・サービス、部品等の販売額が含まれております。
4.販売実績の総販売実績に対する割合が10%以上の相手先は次の通りであります。
(アルファベット順)
Intel Corporation
Samsung Electronics Co., Ltd
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
5.販売先との各種契約において秘密保持条項が規定されているため、社名は欄外表示とさせていただきます。
Ⅱ 当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	電子ビームマスク 描画装置	マスク検査装置	エピタキシャル 成長装置	合計
外部顧客への売上高	40,576,080	3,202,005	587,947	44,366,034

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	北米	欧州	アジア	合計
5,442,597	15,782,531	6,730,239	16,410,666	44,366,034

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超える
ため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
A社	7,751,241	____________
B社	7,705,494	____________
D社	6,607,595	____________
C社	4,808,064	____________
E社	4,650,516	____________

(注)1.当社グループは、同一セグメントに属する半導体製造装置及び同部品の製造販売を行っており、
当該事業以外に事業の種類がないため、セグメントに区分しておりません。
2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。
3.上記の金額には装置本体、保守・サービス、部品等の販売額が含まれております。
4.販売実績の総販売実績に対する割合が10%以上の相手先は次の通りであります。
(アルファベット順)
Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG
Intel Corporation
MP Mask Technology Center, LLC
Samsung Electronics Co., Ltd
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
5.販売先との各種契約において秘密保持条項が規定されているため、社名は欄外表示とさせていただきます。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
当社グループは、半導体製造装置及び同部品の製造販売の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
当社グループは、半導体製造装置及び同部品の製造販売の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。