売上高
連結
- 2010年4月30日
- 622億7300万
- 2011年4月30日 +1.4%
- 631億4500万
- 2012年4月30日 +10.24%
- 696億800万
- 2013年4月30日 +9.31%
- 760億8600万
- 2014年4月30日 +27.45%
- 969億7400万
- 2015年4月30日 +21.41%
- 1177億3200万
- 2016年4月30日 +6.15%
- 1249億7100万
- 2017年4月30日 +4.86%
- 1310億4700万
- 2018年4月30日 -2.92%
- 1272億2200万
- 2019年4月30日 -2.47%
- 1240億8300万
- 2020年4月30日 -14.11%
- 1065億7800万
- 2021年4月30日 +8.36%
- 1154億9200万
- 2022年4月30日 +4.65%
- 1208億6600万
- 2023年4月30日 +18.27%
- 1429億4500万
個別
- 2012年4月30日
- 312億7400万
- 2016年4月30日 -15.5%
- 264億2600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2021年11月1日 至 2022年4月30日)2023/06/09 9:41
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 本2023/06/09 9:41
日本におきましては、半導体不足の解消遅れによる影響はあったものの、外貨建て取引の邦貨換算額の増加影響等もあり、売上高は279億6千3百万円(前年同期比29億3千6百万円増、11.7%増)となりました。営業利益は、原価低減と生産性向上、経費削減等の合理化による収益の確保に努めたものの、部材の高騰に伴う調達コストの増加の影響等により、6億6千8百万円(前年同期比8千万円増、13.6%増)となりました。
② 北米