ハイレックスコーポレーション(7279)の売上高の推移 - 第三四半期
連結
- 2010年7月31日
- 963億6100万
- 2011年7月31日 -4.23%
- 922億8700万
- 2012年7月31日 +14.63%
- 1057億8400万
- 2013年7月31日 +14.06%
- 1206億5200万
- 2014年7月31日 +24.46%
- 1501億6100万
- 2015年7月31日 +20.1%
- 1803億4800万
- 2016年7月31日 +1.6%
- 1832億4000万
- 2017年7月31日 +6.51%
- 1951億6700万
- 2018年7月31日 -3.11%
- 1890億9300万
- 2019年7月31日 -2.9%
- 1836億1100万
- 2020年7月31日 -23.34%
- 1407億6000万
- 2021年7月31日 +20.13%
- 1690億9600万
- 2022年7月31日 +8.25%
- 1830億4100万
- 2023年7月31日 +20.03%
- 2197億700万
- 2024年7月31日 +7.2%
- 2355億1500万
- 2025年7月31日 -3.33%
- 2276億7900万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2021年11月1日 至2022年7月31日)2023/09/11 10:17
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 本2023/09/11 10:17
日本におきましては、半導体不足等による生産制約の影響は依然として残っているものの、主要顧客の生産台数が増加したことにより、売上高は413億5千3百万円(前年同期比43億9千万円増、11.9%増)となりました。営業利益は、原価低減と生産性向上、経費削減等の合理化による収益の確保に努める一方で、生産及び販売台数の減少並びに鋼材・樹脂材等の価格上昇に伴うコスト高、輸送コストの上昇及び半導体供給不足に伴う減産による影響により、7億9千1百万円(前年同期比6億9千5百万円増、729.7%増)となりました。
② 北米