- 7279
- 2026/10/09
- 時価
- 861億円
- PER 予
- 2.25倍
- 2010年以降
- 赤字-34.25倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.38倍
- 2010年以降
- 0.21-1.12倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 3.55%
- ROE 予
- 17.05%
- ROA 予
- 10.14%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
ハイレックスコーポレーション(7279)の売上高 - アジアの推移 - 第三四半期
連結
- 2014年7月31日
- 291億600万
- 2015年7月31日 +46.56%
- 426億5800万
- 2016年7月31日 -1.08%
- 421億9800万
- 2017年7月31日 +8.21%
- 456億6300万
- 2018年7月31日 -6.29%
- 427億9000万
- 2019年7月31日 +5.71%
- 452億3300万
- 2020年7月31日 -17.8%
- 371億8000万
- 2021年7月31日 +21.26%
- 450億8500万
- 2022年7月31日 +6.31%
- 479億3100万
- 2023年7月31日 +24.85%
- 598億4100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2021年11月1日 至2022年7月31日)2023/09/11 10:17
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 本2023/09/11 10:17
日本におきましては、半導体不足等による生産制約の影響は依然として残っているものの、主要顧客の生産台数が増加したことにより、売上高は413億5千3百万円(前年同期比43億9千万円増、11.9%増)となりました。営業利益は、原価低減と生産性向上、経費削減等の合理化による収益の確保に努める一方で、生産及び販売台数の減少並びに鋼材・樹脂材等の価格上昇に伴うコスト高、輸送コストの上昇及び半導体供給不足に伴う減産による影響により、7億9千1百万円(前年同期比6億9千5百万円増、729.7%増)となりました。
② 北米