- 7735
- 2026/09/08
- 時価
- 2兆5313億円
- PER 予
- 21.82倍
- 2010年以降
- 赤字-77.87倍
(2010-2026年) - PBR
- 5.05倍
- 2010年以降
- 0.66-5.34倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.38%
- ROE 予
- 23.13%
- ROA 予
- 14.95%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
SCREEN HD(7735)の資産の部 - FEの推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 134億2700万
- 2014年3月31日 +1.77%
- 136億6400万
有報情報
- #1 会計方針に関する事項(連結)
- (7)重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準2026/06/25 13:00
外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。なお、在外子会社等の資産及び負債は各社の決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定及び非支配株主持分に含めております。
(8)重要なヘッジ会計の方法 - #2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (注)上記項目の数値目標はオーガニック・グロースを前提2026/06/25 13:00
事業環境としては、2025年の半導体前工程製造装置市場(WFE)は、AI活用の急速な拡大に伴うデータセンター向け高性能半導体需要の高まりによって堅調な成長を見せました。2026年もAI向け半導体への設備投資は継続し、大手ファウンドリーやメモリーメーカーの先端向け投資を中心に、WFEは更に大きな成長が見込まれます。中国においても、自国内でのAI半導体生産を目指した比較的先端向けの投資が継続する見込みです。
このような事業環境の中、生産効率の改善を図りながら増産体制構築を推進し、大きく成長するWFE投資を確実に取り込む体制を構築します。また、米国に設立した研究開発拠点 ATCA(SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC)によって開発力を高めさらに競争力を上げていくとともに、基幹システムの刷新を軸にDX化を推進し、将来の更なる成長に向けた体制・基盤の強化を進めています。 - #3 追加情報、連結財務諸表(連結)
- (2)信託に残存する自社の株式2026/06/25 13:00
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額および株式数は、前連結会計年度749百万円、229千株、当連結会計年度5,195百万円、546千株であります。
なお、当社は、2026年4月1日付で普通株式1株につき2株の割合で株式分割を実施しております。信託に残存する自己株式数は、当該株式分割前の株式数を記載しております。 - #4 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
- 4 1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。2026/06/25 13:00
5 1株当たり当期純利益および潜在株式調整後1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。前連結会計年度(2025年3月31日) 当連結会計年度(2026年3月31日) 純資産の部の合計額(百万円) 420,694 486,684 純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) 53 114 (うち非支配株主持分(百万円)) (53) (114)