売上高
連結
- 2013年6月30日
- 17億1300万
- 2014年6月30日 +7.24%
- 18億3700万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/13 11:04
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営上の重要な契約等
- (6)分割する事業の経営成績(平成26年3月期)2014/08/13 11:04
(7)分割する資産、負債の状況(平成26年3月31日現在)事業 売上高 半導体機器事業 147,060百万円 FPD機器事業 16,865百万円 メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業 27,239百万円 製造支援および製造請負業務 開示すべき事項はありません。 シェアードサービス業務 開示すべき事項はありません。
① 半導体機器事業 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、微細化投資が続く中、ロジック向けの投資は増加しましたが、ファウンドリーの投資は前四半期に集中した反動から減少しました。FPD業界においては、テレビ用液晶パネルの中国への生産シフトが進みました。印刷関連機器においては、欧州経済の低迷や競合の激化などにより、厳しい事業環境が続きました。2014/08/13 11:04
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は524億7千5百万円と前年同期に比べ68億4千1百万円減少しました。一方、利益面につきましては売上減少に加え、前期に実施した緊急対応策の解除や為替の円安影響などにより人件費や研究費などの経費が増加したものの、変動費率の改善やたな卸資産評価損の減少などにより、前年同期に比べ、営業利益は2千9百万円増加の22億4千万円となり、経常利益は1億2千3百万円増加の23億5千4百万円となりました。
四半期純利益は15億3千5百万円と前年同期に比べ1億5千3百万円減少しました。