- 7735
- 2026/09/08
- 時価
- 2兆5313億円
- PER 予
- 21.82倍
- 2010年以降
- 赤字-77.87倍
(2010-2026年) - PBR
- 5.05倍
- 2010年以降
- 0.66-5.34倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.38%
- ROE 予
- 23.13%
- ROA 予
- 14.95%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)2018/02/13 11:41
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 告セグメントの変更等に関する情報
平成29年4月1日付で株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズは、プリント基板関連機器事業を当社100%子会社である株式会社SCREEN PE ソリューションズに分割いたしました。
これに伴い、従来「グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業(GP)」に含まれていた印刷関連機器およびプリント基板関連機器の各事業につきましては、第1四半期連結会計期間より、それぞれ「グラフィックアーツ機器事業(GA)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の名称にて、報告セグメントとして区分しております。
また、併せて、下記のとおり他の報告セグメントの名称も変更しております。
「セミコンダクターソリューション事業(SE)」→「半導体機器事業(SE)」
「ファインテックソリューション事業(FT)」→「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の区分方法および名称により作成しており、前第3四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高および利益又は損失の金額に関する情報」に記載しております。2018/02/13 11:41 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、データセンターの処理量増加やストレージのSSD化に伴うメモリー需要の増加により、メモリーメーカーにおける設備投資が堅調に推移しました。また、高機能スマートフォンやIoT関連のビッグデータ処理用データセンター向けの旺盛な需要を背景に、ファウンドリーにおいて微細化投資が継続するとともに、ロジックメーカーにおいても設備投資が活発化しました。FPD業界では、テレビ用ディスプレーの大型化・高精細化が進み、中国で大型液晶パネル向け投資が高水準で行われたことに加え、韓国を中心にスマートフォン用の有機EL(OLED)ディスプレー向け投資が活発に行われました。2018/02/13 11:41
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は2,241億6千2百万円と前年同期に比べ、141億4千7百万円増加しました。利益面につきましては、売上の増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は24億6千4百万円増加の237億9千1百万円、経常利益は22億4千万円増加の230億2千8百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、税金費用の増加などにより、前年同期に比べ、12億9千万円減少し、150億4千7百万円となりました。
セグメント別の概況は、以下のとおりです。