有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 一般管理費及び当期総製造費用に含まれる研究開発費の総額2026/06/25 13:00
- #2 研究開発活動
- 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野においても研究開発活動を積極的に推進し、2026/06/25 13:00
377億7千7百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 - #3 税効果会計関係、財務諸表(連結)
- 1 繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳2026/06/25 13:00
(表示方法の変更)前事業年度(2025年3月31日) 当事業年度(2026年3月31日) 未払賞与・賞与引当金 654 777 研究開発費 433 633 株式報酬費用 205 592
前事業年度において独立掲記しておりました「投資有価証券評価損」は重要性が乏しくなったため、当事業年度より「その他」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前事業年度の注記の組替えを行っております。 - #4 税効果会計関係、連結財務諸表(連結)
- 1 繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳2026/06/25 13:00
(注)税務上の繰越欠損金及びその繰延税金資産の繰越期限別の金額前連結会計年度(2025年3月31日) 当連結会計年度(2026年3月31日) 減価償却費 4,020 4,232 研究開発費 1,061 1,292 減損損失 1,876 1,829
前連結会計年度(2025年3月31日) - #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (営業利益)2026/06/25 13:00
成長に向けた研究開発費や人件費などの固定費の増加や売上の減少などにより、営業利益は前連結会計年度に比べ、131億6千1百万円(9.7%)減少の1,225億2千2百万円となりました。
(経常利益)