#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。
当連結会計年度(自平成29年4月1日至平成30年3月31日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。2018/06/27 10:16
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値である。
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#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10%以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。
なお、中期的には「連結営業利益220億円」(2021年3月期までに達成)を目標としている。
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題
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#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: スマートフォンの高機能、大容量化の進展、クラウドコンピューティング普及に伴うストレージ関連需要の増加、産業機械、車載用パワー半導体やMCUの需要拡大などを背景に半導体、電子部品メーカー各社は幅広い分野で高水準の設備投資を続けた。このような環境下、当社装置の受注・売上も順調に推移した。
当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高595億23百万円(前年同期比18.4%増)、セグメント利益(営業利益)112億92百万円(同28.0%増)であった。
計測機器
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