- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成30年4月1日 至 平成30年9月30日)
2018/11/14 10:20- #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
2018/11/14 10:20- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
導体製造装置
半導体、電子部品メーカー各社がメモリー、ディスプレイドライバー、センサー関連等幅広い分野で積極的な設備投資を続けた結果、当社グループの受注も順調に推移した。また、一部部材の納入遅延についても一定の改善が見られ、出荷も進んだ結果、当事業部門は売上高、セグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。
当第2四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高358億18百万円(前年同四半期比18.0%増)、セグメント利益(営業利益)68億45百万円(同7.7%増)という結果であった。
2018/11/14 10:20
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