売上高
連結
- 2018年6月30日
- 128億2200万
- 2019年6月30日 -8.94%
- 116億7600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)2019/08/09 15:16
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 計 売上高 外部顧客への売上高 12,822 7,018 19,841 19,841 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体製造装置2019/08/09 15:16
メモリ半導体調整局面の長期化に加え、米中貿易摩擦を背景とした半導体・電子部品メーカー各社の慎重な投資姿勢など受注環境は全般に軟調であった。 そのような中にあっても、パワー半導体やセンサー関連分野の需要は相対的に堅調に推移したが、当社装置の受注高、売上高は前年同四半期比で減少となった。
当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高11,676百万円(前年同四半期比8.9%減)、セグメント利益(営業利益)1,358百万円(同16.7%減)という結果であった。