東京精密（7729）の売上高 - 半導体製造装置の推移 - 第一四半期

【期間】

連結

2013年6月30日: 92億1500万
2014年6月30日 -3.37%: 89億400万
2015年6月30日 +37.8%: 122億7000万
2016年6月30日 -10.26%: 110億1100万
2017年6月30日 +29.16%: 142億2200万
2018年6月30日 -9.84%: 128億2200万
2019年6月30日 -8.94%: 116億7600万
2020年6月30日 +32.17%: 154億3200万
2021年6月30日 +47.72%: 227億9600万
2022年6月30日 -7.29%: 211億3500万
2023年6月30日 -11.42%: 187億2200万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	21,135	6,783	27,919
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2023/08/04 10:26

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年6月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	21,118	6,730	27,849

当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年6月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	18,672	7,841	26,513

2023/08/04 10:26

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、引き続きSiCなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移したものの、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷による、メモリデバイスや電子部品向け装置需要が低調に推移したことで、受注高は前年同四半期比で減少しました。
受注残高は高水準で生産面では高稼働を維持したものの、納期スケジュールの関係や一部顧客の延伸要請などにより、売上高は前年同四半期比で減少しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高18,722百万円(前年同四半期比11.4%減)、営業利益3,208百万円(同36.5%減)となりました。

2023/08/04 10:26