- #1 ガバナンス及びリスク管理（連結）
(1) ガバナンス及びリスク管理
当社グループは企業理念のもと、お客さまであるモノづくり企業の製造プロセスや省エネ・省資源製品に不可欠な精密測定機器、半導体製造装置の提供を通じて、社会の利便性向上と環境負荷低減に貢献してきました。
一方で、企業を取り巻く環境が大きく変化するなか、当社グループはサステナビリティが重要な経営課題であることを認識し、持続可能な社会の実現と企業価値向上を目的とした取り組みの指針となるサステナビリティ基本方針を制定しています。
2026/06/19 12:02- #2 セグメント別の売上高
※2.セグメント別売上高
2026/06/19 12:02- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。
2026/06/19 12:02- #4 リース取引関係、連結財務諸表（連結）
① リース資産の内容
主として、車両及び半導体製造装置事業における生産設備(器具備品)です。
② リース資産の減価償却の方法
2026/06/19 12:02- #5 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）
連結の範囲から除いた理由は、上記11社がいずれも小規模会社であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等の金額がいずれも僅少であり、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないためです。
2026/06/19 12:02- #6 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
2026/06/19 12:02- #7 事業の内容
グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。
| 半導体製造装置 | ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。⦅主な関係会社⦆㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD. |
| 計測機器 | 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS,INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。⦅主な関係会社⦆㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC. |
当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。
連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。
- #8 事業等のリスク
(販売活動に係るリスク)
① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開していますが、各事業での需要と供給のバランスの変動や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としていますが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ等の外国通貨建てとなっています。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されています。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
2026/06/19 12:02- #9 会計方針に関する事項（連結）
ステップ5:履行義務充足による収益の認識
当社グループは、半導体製造装置事業において、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置の販売、計測機器事業においては、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類の販売を行っています。また、製品に関連した保証、修理・保守、移設等のサービス業務を提供しています。
当社及び連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりです。
2026/06/19 12:02- #10 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
収益認識の時期別に分解した売上高と各セグメントの売上高との関連は次のとおりです。
当社グループは、「半導体製造装置」「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
2026/06/19 12:02- #11 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。2026/06/19 12:02 - #12 報告セグメントの概要（連結）
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
2026/06/19 12:02- #13 売上高、地域ごとの情報（連結）
- 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。2026/06/19 12:02 - #14 従業員の状況（連結）
2026年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 半導体製造装置 | 1,666 |
| (758) |
(注) 1.従業員数は就業人員数です。
2.従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数です。
- #15 戦略、気候変動への取組とTCFDへの対応（連結）
需要急拡大に応える、高精度な半導体製造装置
これらに伴いデジタル・情報通信技術の適用範囲は広がり、社会全体で活用される電子機器・電子部品などの数量は急速に増加。構成要素である半導体デバイスの需要も持続的に増大し、当社が提供する半導体製造装置のニーズは今後も飛躍的に高まっていくことが見込まれます。
また、電子機器・電子部品などは、高機能化に伴い設計も複雑化し、製造工程に対する新たな課題解決ニーズも高まります。当社は、このようなニーズに対応した製品群を開発・提供しています。例えば、高精度の温度制御や加工を実現する装置は、AI/HPC向けロジック・メモリ需要やSAWフィルターやセンサの高度化に応え、高難易度化が進む製造工程をサポートします。
2026/06/19 12:02- #16 研究開発活動
6 【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は12,037百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
2026/06/19 12:02- #17 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。
当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15%」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。
(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題
2026/06/19 12:02- #18 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような環境下で当社を取り巻く状況は、AIやテクノロジー関連の設備投資の増加により、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連の需要が高まり、半導体製造装置部門で前期比の増収につながりました。計測機器部門でも国内のものづくり関連投資が安定推移したうえ、航空・宇宙・防衛分野の事業機会を新たに獲得したことで、こちらも前期比で増収となりました。
インフレやエネルギー関連コストの上昇に伴い部材費や人件費が上昇したものの、既往ピークの売上高により営業利益、経常利益も前期比で増加し、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したものの、純利益は前期比でほぼ同水準となりました。なお、中東情勢の悪化が当連結会計年度に与えた影響は軽微でした。
その結果、当連結会計年度における業績は、売上高は166,839百万円(前年同期比10.8%増)となり、利益面は、営業利益33,738百万円(同13.6%増)、経常利益34,825百万円(同16.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は24,739百万円(同3.5%減)となりました。
2026/06/19 12:02- #19 製品不具合対策費 の注記（連結）
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
半導体製造装置の一部製品において確認された不具合の対策費用として計上したものです。
2026/06/19 12:02- #20 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。
当連結会計年度の設備投資の総額は11,069百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。
2026/06/19 12:02- #21 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
連結の範囲から除いた理由は、上記11社がいずれも小規模会社であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等の金額がいずれも僅少であり、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないためです。
2.持分法の適用に関する事項
2026/06/19 12:02- #22 配当政策（連結）
3 【配当政策】
当社は、半導体製造装置と計測機器において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供することにより、企業価値を高め、株主の皆様への継続的な利益還元を行うことを経営の最重要課題と考えております。
剰余金の配当につきましては、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針とし、連結業績、財政状況、事業拡大のための投資及び株主の皆様の長期的視点等を考慮して決定しています。
2026/06/19 12:02- #23 重要な会計方針、財務諸表（連結）
ステップ5:履行義務充足による収益の認識
当社は、半導体製造装置事業において、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置の販売、計測機器事業においては、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類の販売を行っています。また、製品に関連した保証、修理・保守、移設等のサービス業務を提供しています。
当社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりです。
2026/06/19 12:02- #24 金融商品関係、連結財務諸表（連結）
(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは半導体製造装置及び計測機器の製造販売事業を行うための設備投資計画に基づき、所要の長期的資金は自己資金の他、主として銀行借入により調達する方針としています。短期的な運転資金は銀行借入により調達し、一時的な余裕資金は安全性の高い金融資産で運用する方針としています。
デリバティブ取引はリスク回避の手段としてのみ利用し、投機的な取引は行わない方針をとっています。
2026/06/19 12:02- #25 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1.関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 26,448百万円 | 42,259百万円 |
| 仕入高 | 14,481百万円 | 14,246百万円 |
- #26 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載していません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係) 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しています。
2026/06/19 12:02
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
