売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	47,461	13,738	61,199
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2022/11/04 15:02

#2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）

2.「在外子会社の収益及び費用の本邦通貨への換算方法の変更」について
在外子会社の収益及び費用については、従来、決算日の直物為替相場により円貨に換算していましたが、在外子会社等における海外売上高の重要性が今後さらに増加すると見込まれることから、一時的な為替相場の変動による期間損益への影響を緩和し、在外子会社の業績をより適切に連結財務諸表に反映させるため、第1四半期連結会計期間より期中平均相場により円貨に換算する方法に変更しています。
なお、当社における決算関係資料の文書保存期間は10年と規定されているため遡及適用に係る原則的な取扱いが実務上不可能であることから、2012年4月1日より期中平均相場により円貨に換算する方法を適用しています。

2022/11/04 15:02

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、携帯端末などの民生エレクトロニクス製品需要の減少により、ロジックデバイスや電子部品向け装置需要が減速傾向となり、受注高は前年同期比で減少しました。一方で、SiC などのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移しました。
生産面では部材調達難の影響が続いたものの、調達先拡大や設計変更等の対応で高水準の稼働率と出荷を維持しました。この結果、売上高は前年同期比で増加しましたが、中国でのロックダウンによる据付遅延、台風による輸送遅延などの影響を受けました。
当第2四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高55,400百万円(前年同四半期比16.7%増)、セグメント利益(営業利益)は13,923百万円(同23.5%増)という結果になりました。

2022/11/04 15:02