東京精密（7729）の売上高 - 半導体製造装置の推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2013年9月30日: 174億2700万
2014年9月30日 +17.42%: 204億6300万
2015年9月30日 +16.71%: 238億8300万
2016年9月30日 +1.66%: 242億7900万
2017年9月30日 +24.98%: 303億4500万
2018年9月30日 +18.04%: 358億1800万
2019年9月30日 -23.08%: 275億5100万
2020年9月30日 +21.26%: 334億700万
2021年9月30日 +42.76%: 476億9300万
2022年9月30日 +16.16%: 554億
2023年9月30日 -15.23%: 469億6400万
2024年9月30日 +15.68%: 543億2600万
2025年9月30日 +9.36%: 594億1300万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	55,400	15,675	71,076
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2023/11/07 10:00

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	55,350	15,568	70,919

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	46,870	16,463	63,334

2023/11/07 10:00

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷が続き、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中で、SiC などのパワー半導体向けや、中国における各種半導体向け需要は引き続き堅調だったことに加え、生成AI関連の需要も新たに創出され、当社受注の下支えとなりました。
生産・出荷については、引き続き高水準の受注残を背景に、一部顧客の納期延伸要請に対する調整を行いつつ、概ね計画通りの出荷額を維持することができました。これにより、売上高は前年同四半期比で減少しましたが、引き続き高い水準を維持しました。なお、当四半期連結会計期間に飯能新工場が竣工しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間における当セグメントの業績は、売上高46,964百万円(前年同四半期比 15.2%減)、営業利益9,298百万円(同33.2%減)となりました。

2023/11/07 10:00