東京精密（7729）の売上高 - 半導体製造装置の推移 - 第三四半期

【期間】

連結

2013年12月31日: 241億4400万
2014年12月31日 +27.2%: 307億1200万
2015年12月31日 +3.18%: 316億8900万
2016年12月31日 +18.16%: 374億4500万
2017年12月31日 +14.61%: 429億1700万
2018年12月31日 +19.11%: 511億2000万
2019年12月31日 -18.6%: 416億1400万
2020年12月31日 +16.58%: 485億1300万
2021年12月31日 +49.24%: 724億
2022年12月31日 +9.78%: 794億8400万
2023年12月31日 -18.79%: 645億4900万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	79,484	23,629	103,114
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

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#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年12月31日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	79,390	23,468	102,858

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	64,420	24,181	88,601

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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

導体製造装置
半導体製造装置部門では、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品需要の低迷により、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中でも、中国における各種半導体向け装置需要は引き続き底堅い動きを示した他、生成AI関連の需要もあり、当社受注の一定の下支えになりました。売上については、概ね顧客納期通りの出荷を行いつつ、一部顧客の納期延伸要請への対応と前倒し案件への対応の調整を進めましたが、納期が第3四半期に比べ第4四半期に集中していることから、売上高は前年同四半期比で減少しました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高64,549百万円(前年同四半期比18.8%減)、営業利益10,894百万円(同46.4%減)となりました。

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