売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	55,400	15,675	71,076
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2024/02/06 13:22

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷が続き、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中で、SiC などのパワー半導体向けや、中国における各種半導体向け需要は引き続き堅調だったことに加え、生成AI関連の需要も新たに創出され、当社受注の下支えとなりました。
生産・出荷については、引き続き高水準の受注残を背景に、一部顧客の納期延伸要請に対する調整を行いつつ、概ね計画通りの出荷額を維持することができました。これにより、売上高は前年同四半期比で減少しましたが、引き続き高い水準を維持しました。なお、当四半期連結会計期間に飯能新工場が竣工しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間における当セグメントの業績は、売上高46,964百万円(前年同四半期比 15.2%減)、営業利益8,982百万円(同35.5%減)となりました。

2024/02/06 13:22