売上高
連結
- 2018年9月30日
- 358億1800万
- 2019年9月30日 -23.08%
- 275億5100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年9月30日)2019/11/13 10:05
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 計 売上高 外部顧客への売上高 35,818 15,375 51,194 51,194 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 5G関連のロジックデバイスやパワー半導体・センサ関連分野の需要は堅調に推移したものの、データセンター向けメモリ投資の減速や米中貿易摩擦の影響から半導体・電子部品メーカー各社の設備投資は抑制的となり、当社グループの受注環境も全般に軟調となった。2019/11/13 10:05
当第2四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高27,551百万円(前年同四半期比23.1%減)、セグメント利益(営業利益)3,757百万円(同45.1%減)という結果であった。
② 計測機器