売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	54,326	17,113	71,439
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と中間連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2025/11/05 11:10

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門の受注面では、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)需要、特にHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向け検査装置の引き合いが期の後半に勢いを増したことや、各種高性能半導体デバイスの国産化を進める中国の旺盛な需要がけん引し、受注高は前年同期比で増加しました。
売上面では、一部で台風による顧客への製品輸送遅れや、その他の要因による設置の期ずれが見られたものの、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができ、売上高は前年同期比で増加しました。
この結果、当中間連結会計期間の当セグメント業績は、売上高 59,413 百万円(前中間連結会計期間比 9.4 %増)、営業利益は 12,329 百万円(同 10.7 %増)となりました。

2025/11/05 11:10