売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	11,676	6,285	17,962	17,962
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2020/08/07 15:30

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、第5世代移動通信システム(5G)のインフラ普及に関連したロジックデバイス向け需要や音声フィルタに代表される電子部品向け需要が引き続き高レベルで推移したこと、コロナ環境下でも半導体や電子部品メーカは多くの国で社会の基本インフラとして必須事業と位置付けられ操業を維持したこと等により、受注・売上共に前年同期比増加した。一方で、半導体・電子部品事業を中心とする米中間の貿易衝突が激化、この影響を慎重に見定める動きが台湾OSATを中心に広がり、前年同四半期比では受注は減少した。
当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 15,432 百万円(前年同四半期比32.2%増)、セグメント利益(営業利益)は 2,832 百万円(同108.4%増)という結果であった。
② 計測機器

2020/08/07 15:30