有価証券報告書-第102期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
(2) 各報告セグメントに属する主要製品
半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード
計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	100,055	34,624	134,680	-	134,680
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	100,055	34,624	134,680	-	134,680
セグメント利益	19,899	5,408	25,307	-	25,307
セグメント資産	169,359	54,928	224,288	1,236	225,524
その他の項目
減価償却費	3,411	1,262	4,673	-	4,673
のれんの償却額	9	45	54	-	54
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	8,652	2,949	11,602	-	11,602

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	113,481	37,053	150,534	-	150,534
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	113,481	37,053	150,534	-	150,534
セグメント利益	24,311	5,392	29,703	-	29,703
セグメント資産	179,567	56,960	236,528	1,424	237,952
その他の項目
減価償却費	3,670	1,435	5,105	-	5,105
のれんの償却額	9	39	49	-	49
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	6,590	3,655	10,245	-	10,245

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
41,357	44,195	10,210	7,331	11	61,748	11,466	20,107	134,680

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	台湾	その他地域	合計
48,854	3,454	3,688	55,997

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
38,185	51,391	17,030	13,530	1	81,954	13,973	16,421	150,534

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	台湾	その他地域	合計
44,033	3,320	6,621	53,975

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	14	240	255	-	255

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	6	218	224	-	224

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。