有価証券報告書-第100期(2022/04/01-2023/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
(2) 各報告セグメントに属する主要製品
半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード
計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。
会計方針の変更等に記載のとおり、在外子会社の収益及び費用は、従来、決算日の直物為替相場により円貨に換算していましたが、一時的な為替相場の変動による期間損益への影響を緩和し、在外子会社の業績をより適切に連結財務諸表に反映させるため、当連結会計年度より期中平均相場により円貨に換算する方法に変更しています。
当該会計方針の変更は遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後のセグメント情報となっています。なお、前連結会計年度における当該遡及適用によるセグメント情報への影響は軽微です。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	101,145	29,556	130,702	-	130,702
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	101,145	29,556	130,702	-	130,702
セグメント利益	24,698	3,628	28,327	-	28,327
セグメント資産	145,499	43,733	189,232	1,055	190,287
その他の項目
減価償却費	2,447	1,103	3,551	-	3,551
のれんの償却額	7	21	29	-	29
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	9,223	569	9,793	-	9,793

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	112,365	34,436	146,801	-	146,801
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	112,365	34,436	146,801	-	146,801
セグメント利益	29,866	4,628	34,494	-	34,494
セグメント資産	161,167	46,999	208,167	865	209,032
その他の項目
減価償却費	2,642	1,189	3,832	-	3,832
のれんの償却額	8	34	42	-	42
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	7,248	2,476	9,725	-	9,725

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
38,372	44,947	17,963	6,763	5	69,680	8,990	13,659	130,702

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	台湾	その他地域	合計
38,193	3,246	2,040	43,479

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
40,072	47,582	20,307	9,273	30	77,193	10,487	19,048	146,801

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しています。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	台湾	その他地域	合計
42,265	3,183	3,504	48,954

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
減損損失	-	31	31	-	31

当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
減損損失	-	184	184	-	184

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	28	182	210	-	210

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	22	256	279	-	279

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しています。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。