当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の 開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発などを行っています。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,542百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
a 半導体製造装置
半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化の進展にともなう技術要求や、高スループットの検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の製品改良、性能向上、並びに新型機種の開発でした。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,798百万円でした。
b 計測機器
精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、医療分野など、測定対象物の多角化が 進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機等の汎用計測機器製品改良・性能向上、 統合測定解析ソフトウエアの機能改良、充放電試験システムの開発等でした。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,743百万円でした。