当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っている。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,193百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。
a 半導体製造装置
半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、電子回路の微細化に加え、積層化に伴うウェーハ薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、並びにCMP装置の性能向上等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は5,748百万円であった。
b 計測機器
顧客の生産合理化・FA化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機ハードウェアの開発、自動化表面粗さ・輪郭測定機の開発等であった。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,445百万円であった。