有価証券報告書-第94期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開している。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしている。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売している。
(2) 各報告セグメントに属する主要製品
半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、CMP装置、精密切断ブレード
計測機器……………三次元座標測定機、真円度・円柱形状測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、各種自動測定・選別・組立機
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値である。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	41,773	28,500	70,274	―	70,274
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	41,773	28,500	70,274	―	70,274
セグメント利益	7,339	5,883	13,222	―	13,222
セグメント資産	61,195	40,162	101,358	575	101,933
その他の項目
減価償却費	1,340	671	2,012	―	2,012
のれんの償却額	119	141	261	―	261
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	2,940	855	3,795	―	3,795

(注) 1 セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	50,291	27,501	77,792	―	77,792
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	50,291	27,501	77,792	―	77,792
セグメント利益	8,820	4,839	13,659	―	13,659
セグメント資産	72,530	41,232	113,763	699	114,463
その他の項目
減価償却費	1,668	711	2,380	―	2,380
のれんの償却額	102	―	102	―	102
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	3,647	498	4,145	―	4,145

(注) 1 セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。
3 会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。
当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度のセグメント利益が「半導体製造装置」で125百万円、「計測機器」で4百万円それぞれ増加している。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
日本	東アジア				東南アジア	その他地域	合計
	台湾	中国	その他	(計)
31,534	9,819	7,865	4,363	22,049	6,600	10,089	70,274

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:百万円)
日本	東アジア				東南アジア	その他地域	合計
	台湾	中国	その他	(計)
31,888	14,331	12,200	5,096	31,628	5,278	8,997	77,792

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項なし。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	315	―	315	―	315

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	284	―	284	―	284

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項なし。