有価証券報告書-第97期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものである。
当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれが取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開している。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしている。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売している。
(2) 各報告セグメントに属する主要製品
半導体製造装置……ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダー、ウェーハマニュファクチャリングマシン、 CMP装置、 精密切断ブレード
計測機器……………三次元座標測定機、 真円度・円柱形状測定機、 表面粗さ・輪郭形状測定機、マシンコントロールゲージ、 各種自動測定・選別・組立機
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値である。
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度より、たな卸資産の評価方法を、商品及び製品、原材料及び貯蔵品については、主として先入先出法による原価法、仕掛品については個別法による原価法を採用していたが、総平均法による原価法に変更している。
これは、新基幹システムが当連結会計年度の期首に稼働したことを機に、総平均法にて在庫評価を行う方が、より適切なたな卸資産の評価及び期間損益計算を行うことができると判断したことによる変更である。
なお、過去の連結会計年度について、総平均法による計算を行うことが実務上不可能であり、遡及適用した場合の累積的影響額を算定することができないため、前連結会計年度末の帳簿価額を当連結会計年度の期首残高として計算している。
なお、この会計方針の変更による当連結会計年度のセグメント損益への影響額は軽微である。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	69,117	32,403	101,520	-	101,520
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	69,117	32,403	101,520	-	101,520
セグメント利益	13,195	7,025	20,221	-	20,221
セグメント資産	104,498	52,278	156,777	795	157,573
その他の項目
減価償却費	1,909	746	2,655	-	2,655
のれんの償却額	102	123	226	-	226
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	12,235	1,636	13,872	-	13,872

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	半導体製造装置	計測機器	計
売上高
外部顧客への売上高	56,198	31,728	87,927	-	87,927
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	56,198	31,728	87,927	-	87,927
セグメント利益	7,915	4,366	12,282	-	12,282
セグメント資産	99,393	46,350	145,743	805	146,549
その他の項目
減価償却費	2,450	1,000	3,450	-	3,450
のれんの償却額	39	1	41	-	41
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	3,832	3,644	7,477	-	7,477

(注) 1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
38,503	17,139	14,846	10,673	36	42,695	9,620	10,701	101,520

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

							(単位:百万円)
日本	東アジア					東南アジア	その他地域	合計
	中国	台湾	韓国	その他	(計)
34,085	19,422	9,416	8,296	4	37,139	7,342	9,360	87,927

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類している。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えているため、記載を省略している。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先はない。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項なし。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
減損損失	1,591	60	1,652	-	1,652

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	82	-	82	-	82

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			全社・消去	合計
	半導体製造装置	計測機器	計
当期末残高	46	217	263	-	263

(注) のれんの償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略している。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項なし。