当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。
当連結会計年度の設備投資の総額は7,477百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。
(1) 半導体製造装置
当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場正門改修工事代 123百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける土地取得代 827百万円、本社事務所・アプリセンタ建設代 764百万円等であり、その総額は3,832百万円であった。
(2) 計測機器
当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場建設代 1,306百万円、大阪営業所新築工事代 657百万円等であり、その総額は3,644百万円であった。