売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
半導体製造装置	計測機器
売上高
外部顧客への売上高	22,729	6,111	28,841
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

2022/08/05 15:00

#2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）

2.「在外子会社の収益及び費用の本邦通貨への換算方法の変更」について
在外子会社の収益及び費用については、従来、決算日の直物為替相場により円貨に換算していましたが、在外子会社等における海外売上高の重要性が今後さらに増加すると見込まれることから、一時的な為替相場の変動による期間損益への影響を緩和し、在外子会社の業績をより適切に連結財務諸表に反映させるため、当第1四半期連結会計期間より期中平均相場により円貨に換算する方法に変更しております。
なお、当社における決算関係資料の文書保存期間は10年と規定されているため遡及適用に係る原則的な取扱いが実務上不可能であることから、2012年4月1日より期中平均相場により円貨に換算する方法を適用しています。

2022/08/05 15:00

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置部門では、前連結会計年度から続く5G、サーバなどの通信関連ロジックデバイス向け需要や、SiCなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要が堅調に推移し、携帯端末などの民生エレクトロニクス向け需要の減少があったものの、受注高は前年同期比で増加しました。
一方で、生産は部材調達難の影響はあったものの高稼働を維持しましたが、出荷に関しては、中国でのロックダウンによる停滞、据付遅延などの影響を受け、売上高は前年同四半期比で減少しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高21,135百万円(前年同四半期比7.0%減)、営業利益5,049百万円(同5.1%減)となりました。

2022/08/05 15:00