- 7729
- 2026/08/28
- 時価
- 7607億円
- PER 予
- 23.71倍
- 2010年以降
- 赤字-30.12倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.84倍
- 2010年以降
- 0.7-3.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.69%
- ROE 予
- 16.2%
- ROA 予
- 12.25%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)2021/03/15 14:03
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:百万円) 半導体製造装置 計測機器 計 売上高 外部顧客への売上高 41,614 22,613 64,228 64,228 セグメント間の内部売上高又は振替高 ― ― ― ― - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体製造装置部門では、5G通信やテレワークの普及により関連ロジックデバイスや音声フィルタ等の電子部品向け装置需要が堅調に推移したこと、中国における装置需要が全般的に増加したことに加え、停滞していたディスプレイドライバICや車載半導体需要が回復に転じたこと等により、受注、売上とも前年同四半期比で増加した。2021/03/15 14:03
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高 485 億 13 百万円(前年同四半期比16.6%増)、営業利益は 82 億 7 百万円(同39.8%増)という結果であった。
② 計測機器