有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
- ※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれている研究開発費2025/06/20 16:37
前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 研究開発費 9,042 百万円 10,354 百万円 - #2 研究開発活動
- 当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。2025/06/20 16:37
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は10,354百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
a 半導体製造装置
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
