当中間連結会計期間における世界経済は、総じて底堅い回復基調がみられるなかでも、貿易摩擦や地政学に起因した下振れリスクが依然高い状況が続きました。米国経済は内需を中心に堅調な市況が継続する一方で、欧州経済は鈍い回復にとどまったほか、中国経済は不動産投資や個人消費の停滞などにより緩慢な状況が続き、日本経済も円安等による物価上昇が経済成長を抑制する基調に働きました。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、特に半導体製造装置部門でHPC(High Performance Computing)関連の装置需要や、中国需要が前期から引き続き底堅さを維持しました。計測機器部門では、既存設備の更新需要などに加え、非自動車分野の需要が下支えとなりました。その結果、当中間連結会計期間の連結業績は、売上高 77,070 百万円(前中間連結会計期間比 7.9 %増)、営業利益 14,717 百万円(同 9.8 %増)、経常利益 14,978 百万円(同 13.8 %増)となりました。半導体製造装置部門の一部製品の不具合対策費用として 2,103 百万円を特別損失として計上した結果、親会社株主に帰属する中間純利益は 9,612 百万円(同 29.1 %減)となりました。
当中間連結会計期間の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。
2025/11/05 11:10
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