三井ハイテック(6966)の売上高 - 金型の推移 - 第三四半期
連結
- 2013年10月31日
- 49億9500万
- 2014年10月31日 +6.67%
- 53億2800万
- 2015年10月31日 -4.6%
- 50億8300万
- 2016年10月31日 +1.89%
- 51億7900万
- 2017年10月31日 +7.72%
- 55億7900万
- 2018年10月31日 +4.73%
- 58億4300万
- 2019年10月31日 +13.79%
- 66億4900万
- 2020年10月31日 -4.27%
- 63億6500万
- 2021年10月31日 +15.35%
- 73億4200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 2022年2月1日 至 2022年10月31日)2023/12/13 15:31
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような事業環境のもと、当社グループは超精密加工技術を核として、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大を図るとともに、顧客ニーズに応えるため、グローバル供給体制の強化を推し進めました。加えて、全グループを挙げて生産性向上、原価低減等に取り組みました。2023/12/13 15:31
その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は1,440億7千8百万円(前年同期比10.0%増)となりました。利益面では、主に電子部品事業が減収となったことなどにより、営業利益は130億7千6百万円(前年同期比29.3%減)となりました。加えて、外貨建て金融資産の為替差益の増加により、経常利益は167億4千9百万円(前年同期比21.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は117億6千5百万円(前年同期比30.6%減)となりました。
半導体業界の需要動向は見通しづらい状況ではありますが、引き続き全グループを挙げて、収益拡大に取り組んで参ります。