エスペック（6859）の研究開発費の推移 - 通期

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費に含まれる研究開発費

2026/06/23 13:27

#2 研究開発活動

当社グループでは研究開発活動としてコア技術である環境創造技術の深耕とネットワークシステム技術や電子デバイス計測制御技術との組み合わせにより、中期経営計画のターゲット市場であるAI半導体や自動運転分野に向けた各種試験装置の製品開発を行いました。また、新たな事業領域である食品機械市場に向けた製品開発や、シミュレーション技術とのコラボレーションによる熱解析サービスの育成、省エネルギー・地球温暖化対策といった環境負荷低減技術の研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は1,521百万円であり、事業セグメント別の研究開発費は装置事業1,462百万円、サービス事業58百万円です。装置事業及びサービス事業の研究開発活動の成果は次のとおりであります。
(1)装置事業

2026/06/23 13:27

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連装置につきましては、受注高は前連結会計年度比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。
こうした結果、装置事業全体では、前連結会計年度比で受注高は8.6%増加し62,216百万円、売上高は3.4%増加し59,468百万円となりました。一方、利益面につきましては、カスタム製品の利益率改善は進んだものの、中国市場において競争激化により収益性が低下いたしました。さらに、受注高の伸長に加え、環境配慮型製品やターゲット市場向け製品の開発に伴う研究開発費の拡大等により販管費が増加し、営業利益は前連結会計年度並みの6,606百万円となりました。
<サービス事業>アフターサービス・エンジニアリングにつきましては、予防保全サービス・修理サービスともに堅調に推移し、前連結会計年度比で受注高・売上高ともに増加いたしました。

2026/06/23 13:27