- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。
2024/06/26 9:04- #2 主要な顧客ごとの情報
3 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials, Inc. | 5,201,197 | 半導体事業 |
- #3 事業の内容
(注) 技尓(上海)商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。
(半導体事業)
半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。
2024/06/26 9:04- #4 事業等のリスク
(3) 特定の販売先への依存度が高いことによるリスク
半導体事業については、その主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーであります。そのうち米国Applied Materials, Inc.に対する依存度が高くなっており、同社の経営状態や、需要動向の著しい変化により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めていくとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げてまいります。
(4) 特定の仕入先への依存度が高いことによるリスク
2024/06/26 9:04- #5 会計方針に関する事項（連結）
(5) 重要な収益及び費用の計上基準
収益を認識するに当たっては、当社グループが主な事業としている分析機器事業、半導体事業、自動認識事業における製品の販売、サービス業務及びその他の販売について、顧客との契約に基づき履行義務を識別しており、通常は下記の時点で当社グループの履行義務を充足すると判断して収益を認識しております。
① 分析機器事業及び自動認識事業
2024/06/26 9:04- #6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
| | (単位:千円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 分析機器事業 | 半導体事業 | 自動認識事業 |
| 分析用装置 | 5,694,597 | - | - | 5,694,597 |
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| | (単位:千円) |
| 報告セグメント | 合計 |
| 分析機器事業 | 半導体事業 | 自動認識事業 |
| 分析用装置 | 6,283,976 | - | - | 6,283,976 |
2 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
- #7 従業員の状況（連結）
2024年3月31日現在
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 分析機器事業 | 505(76) |
| 半導体事業 | 544(12) |
| 自動認識事業 | 42(2) |
(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の当連結会計年度の平均雇用人数(1日7時間15分換算)であります。
- #8 研究開発活動
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、830百万円であります。
(半導体事業)
当事業では、以下の分野にて研究開発活動を行っております。
2024/06/26 9:04- #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
これまで国内中心で販売していた自社製品の中で実績豊富かつ海外市場でのポテンシャルの高い装置を選定し、さらに販売可能なエリアを広げるべく、ドキュメントの整備や各地域における規制対応等を進めます。
(半導体事業)
半導体業界におきましては、世界的なリモートワークの広がりやAI半導体需要の拡大、5G通信や自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれることから、今後も半導体不足が想定され、中長期的に半導体需要拡大のトレンドは継続していくものと予想されます。
2024/06/26 9:04- #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度末の流動負債は電子記録債務等の仕入債務の増加などにより 5,568百万円(前連結会計年度末に比べ 330百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 2,327百万円(前連結会計年度末に比べ 134百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 7,896百万円(前連結会計年度末に比べ 196百万円の増加)となりました。
(半導体事業)
半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は電子記録債権等の売上債権及び棚卸資産の増加などにより 16,078百万円(前連結会計年度末に比べ 1,732百万円の増加)となりました。固定資産は機械装置及び運搬具の増加などにより 9,675百万円(前連結会計年度末に比べ 226百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 25,753百万円(前連結会計年度末に比べ 1,958百万円の増加)となりました。
2024/06/26 9:04- #11 設備投資等の概要
当連結会計年度の設備投資総額は524百万円であります。その主なものは生産本部及び総合技術本部における開発設備81百万円及び生産設備60百万円であります。
(半導体事業)
当連結会計年度の主な設備投資は、機械装置の新規購入及び蔵王西工場の土地取得を中心とする総額1,185百万円であります。
2024/06/26 9:04- #12 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
各事業の市場環境が悪化し、棚卸資産の経過年数及び回転期間が増加した場合には、翌連結会計年度の連結 財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
b 半導体事業
将来の半導体市況が見通しより悪化し、棚卸資産の正味売却価額が著しく下落した場合、又は経過年数が増加した場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において認識する金額に重要な影響を与える可能性があります。
2024/06/26 9:04
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
