売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	6,928,089	15,983,676	24,368,800	31,368,382
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)	1,149,934	2,762,628	4,838,151	5,817,965

2019/05/31 9:10

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

なお、当連結会計年度より、従来「半導体・液晶関連装置事業」としていた報告セグメントの名称を「半導体・FPD関連装置事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高
Applied Materials,Inc.	5,194,011

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2019/05/31 9:10

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(3)目標とする経営指標
当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当業界におきましては、上期はIoT時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから好調に推移いたしましたが、下期に入り米中貿易摩擦などの影響により、半導体メーカーによる設備投資計画の見直しが行われるなど、足元では調整局面に入っております。
このような状況の中、半導体・FPD関連装置事業は、メモリーメーカーによる3次元構造のNANDフラッシュメモリーやDRAMの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、EFEM、ウエハソータの売上が増加しました。地域別売上高をみますと、中国市場向けの売上高は前期の2,773百万円から6,590百万円に2.4倍増加いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことによる売上の減少を補うことができず、連結売上高は前期比で減収となりました。
損益面につきましては、上記の特需が超短期間での納品であったことによるコスト増加の要因が解消されたことに加え、相対的に利益率が高い半導体関連装置の売上高が増加したこと及び工場の稼働率を高水準で維持できたことなどにより利益率は大幅に改善し、前期比で増益となりました。

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#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との主な取引は、次のとおりであります。

	前事業年度(自 2017年3月1日至 2018年2月28日)	当事業年度(自 2018年3月1日至 2019年2月28日)
営業による取引高
売上高	5,113,216千円	7,487,413千円
売上原価	6,036,715千円	12,165,591千円

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