売上高
連結
- 2018年8月31日
- 1億6150万
- 2019年8月31日 +102.68%
- 3億2734万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2018年3月1日 至 2018年8月31日)2019/10/15 9:42
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当業界におきましては、メモリー価格の下落の影響などにより、半導体メーカーでは設備投資に慎重な姿勢が見られ、市況は低調に推移いたしました。一方で、大手半導体メーカーでは引き続き半導体デバイスの微細化への投資を進めております。2019/10/15 9:42
このような状況の中、当社グループはN2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。
損益面につきましては、上記の販売が好調に推移した半導体関連装置の利益率が良かったこと、及びベトナム生産子会社において、かねてより建設しておりました新工場棟が順次完成し、一部稼働し始めたことに伴い、生産効率が改善したことにより、前年同期比で増益となりました。