売上高
連結
- 2019年8月31日
- 3億2734万
- 2020年8月31日 -21%
- 2億5860万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2019年3月1日 至 2019年8月31日)2020/10/15 9:07
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましても、世界経済の低迷及び米中貿易摩擦の影響が懸念される一方、テレワーク、オンライン授業の導入等、ビジネススタイル、ライフスタイルの変化による設備及び電子機器需要増を背景に、各種プロセッサーやメモリー、通信デバイス向け製造設備投資の拡大が期待されています。2020/10/15 9:07
このような状況の中、当社グループは半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、韓国子会社におけるFPD関連装置の大口受注の販売により、連結売上高は増収となりました。
損益面につきましてはFPD関連装置の大口受注による売上増加があったものの、相対的に利益率の高い半導体製造装置の販売が減少したことにより、前年同期比で増益ではありましたが、利益増加率は売上高増加率と比べて低調となりました。