建物（純額）

有報情報

#1 主要な設備の状況

5.上記のほか、主要な賃借資産は、下記のとおりであります。

会社名事業所名(所在地)	セグメントの名称	設備の内容	年間賃借料(百万円)
RORZE ROBOTECH CO.,LTD.(ベトナム ハイフォン市)	半導体・FPD関連装置事業	土地及び建物	34
RORZE TECHNOLOGY,INC.(台湾 新竹市)	半導体・FPD関連装置事業	建物	35
RORZE CREATECH CO.,LTD.(中国 上海市)	半導体・FPD関連装置事業	建物	28
RORZE CREATECH SEMICONDUCTOR EQIPMENT CO.,LTD.(中国 上海市)	半導体・FPD関連装置事業	建物	39
RORZE SYSTEMS VINA CO., LTD.(ベトナム バクニン省)	半導体・FPD関連装置事業	土地	2

(注)1.上記のRORZE ROBOTECH CO.,LTD.の賃借土地につきましては、借地権を設定しております。
なお、借地権の帳簿価額は、250百万円(面積46,715㎡)であります。

2024/06/24 13:40

#2 会計方針に関する事項（連結）

当社については定率法
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備は除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については定額法
連結子会社については主として定額法

2024/06/24 13:40

#3 固定資産売却損の注記（連結）

※6 固定資産売却損の内容は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2022年3月1日至 2023年2月28日)	当連結会計年度(自 2023年3月1日至 2024年2月29日)
建物及び構築物	-百万円	0百万円
その他(工具、器具及び備品)	-百万円	0百万円

2024/06/24 13:40

#4 固定資産売却益の注記（連結）

※5 固定資産売却益の内容は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2022年3月1日至 2023年2月28日)	当連結会計年度(自 2023年3月1日至 2024年2月29日)
建物及び構築物	8百万円	-百万円
機械装置及び運搬具	2百万円	2百万円

2024/06/24 13:40

#5 担保に供している資産の注記（連結）

担保に供している資産及び担保付債務は次のとおりであります。

	前連結会計年度(2023年2月28日)	当連結会計年度(2024年2月29日)
建物及び構築物	822百万円	771百万円
土地	1,859百万円	1,859百万円

2024/06/24 13:40

#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

③資本の財源及び資金の流動性
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、建物及び機械装置等の設備投資によるものであります。
当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。

2024/06/24 13:40

#7 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定率法
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備は除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については定額法
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。

2024/06/24 13:40