- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
1.当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 16,693 | 40,992 | 65,162 | 93,247 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円) | 5,210 | 13,874 | 21,321 | 27,066 |
(注)第4四半期連結会計期間において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っておりますが、第1四半期、
2024/06/24 13:40- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「半導体・FPD関連装置事業」は、半導体業界や液晶業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行い、「ライフサイエンス事業」は、創薬業界などにおける細胞培養装置の開発・製造・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2024/06/24 13:40- #3 セグメント表の脚注(連結)
- 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2024/06/24 13:40
- #4 主要な顧客ごとの情報
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| Applied Materials,Inc. | 21,848 | 半導体・FPD関連装置事業 |
2024/06/24 13:40- #5 事業等のリスク
(2)事業展開エリアによる影響
当社グループでは、生産活動は海外を中心に行っており、海外への売上高の比率は高くなっております。地政学的な対立は、各国へ悪影響を与えグループ業績に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、国際情勢を注視し事業への影響が顕在化した際は直ちに適切な対応に努めてまいります。
(3)材料調達の変動による影響
2024/06/24 13:40- #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2024/06/24 13:40 - #7 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2024/06/24 13:40- #8 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
社外取締役及び社外監査役6名全員を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。
社外取締役羽森寛氏は、オー・エイチ・ティー株式会社の代表取締役社長であります。当社から同社に対する販売取引がありますが、その年間取引金額は、いずれも当社の連結売上高の1%未満と僅少であり、同氏の独立性に影響を与えるものはありません。同氏は事業経験や見識をもって、当社の経営に対する助言や業務遂行の監督等を行う役割を担っております。
社外取締役森下秀法氏は、株式会社アドテック プラズマ テクノロジーの代表取締役社長であり、当社から同社に対する販売取引がありますが、その年間取引額は、当社の連結売上高の1%未満と僅少であり、同氏の独立性に影響を与えるものではありません。同氏は、豊富な事業経験や見識を有しており、その半導体製造装置業界の知識を提供いただき、当社の営業・マーケティング及びグローバルビジネスへの全般的な監督及びアドバイスを行う役割を担っております。
2024/06/24 13:40- #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(3)目標とする経営指標
当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
2024/06/24 13:40- #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、生成AIの急速な活用拡大を背景にAI向け半導体やHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)などの需要が急増しております。また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれます。
このような状況の中で、当社グループにおきましては、第1四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移しました。しかし、第2四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移しました。
生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となりました。これにより、生産ラインの安定した稼働を実現いたしました。また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができました。
2024/06/24 13:40- #11 重要な会計上の見積り、財務諸表(連結)
株式会社イアスの株式は市場価格のない株式であり、同社の事業計画を基礎として算定された株式価値を踏まえ、交渉の上決定された取得価額をもって貸借対照表価額としております。
当該事業計画は、将来の売上高成長率、費用の発生見込額など主要な仮定を含んでおります。
上記の仮定は不確実性を有しており、市場環境等の変化により見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じた場合、翌事業年度以降の財務諸表において、関係会社株式評価損を計上する可能性があります。
2024/06/24 13:40- #12 重要な会計上の見積り、連結財務諸表(連結)
当社グループは、当連結会計年度において株式会社イアスの株式を取得しております。当該企業結合により計上したのれん及び顧客関連資産は、企業結合日における識別可能な資産及び負債に配分し算定しております。のれんや顧客関連資産については、事業計画を基礎に当該資産より生み出される将来の経済的便益の現在価値の合計により算定されております。
当該事業計画は、将来の売上高成長率、費用の発生見込額など主要な仮定を含んでおります。
上記の仮定は不確実性を有しており、市場環境等の変化により見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じた場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、減損損失を計上する可能性があります。
2024/06/24 13:40- #13 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との主な取引は、次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2022年3月1日至 2023年2月28日) | 当事業年度(自 2023年3月1日至 2024年2月29日) |
| 営業による取引高 | | |
| 売上高 | 18,331百万円 | 18,476百万円 |
| 売上原価 | 42,471百万円 | 39,334百万円 |
2024/06/24 13:40- #14 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
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