売上高
連結
- 2021年2月28日
- 35億46万
- 2022年2月28日 -25.44%
- 26億986万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2020年6月1日 至 2021年2月28日)2022/04/12 15:06
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額のIoT関連事業 環境エネルギー事業 インダストリー4.0推進事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 3,500,467 683,747 924,229 5,108,444 セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - - #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2022/04/12 15:06
(注)その他の収益は、「金融商品に関する会計基準」(企業会計基準第10号)で認識される収益であります。IoT関連事業 環境エネルギー事業 インダストリー4.0推進事業 合計 その他の収益(注) - 2,471 - 2,471 外部顧客への売上高 2,609,868 501,174 1,020,163 4,131,205 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 同じく新規事業であるレーザー加工機関連事業については、レーザーを用いた微細加工の分野において、短パルス光によるアブレーション加工(短時間に光を照射することにより材料への熱ダメージを減少させる加工)技術を様々な分野の企業へ提案し、複数社から引き合いをいただいております。セラミック等の加工難易度が高い素材を取り扱っている企業に引き続きアプローチをしている他、半導体製造工程に関する様々な加工への応用を視野に入れた検証の一環として、2021年8月より長崎大学との共同研究を開始いたしました。近年では、電力損失が発生しにくく、かつ高電圧で高速制御が可能なSiC(シリコンカーバイド)等の素材を用いた次世代パワー半導体が注目を集めております。本共同研究では、SiC等の高脆性材料の効率的な加工方法について研究を行い、新たな加工装置の開発を行うことを目的としており、研究期間は2024年3月31日までを予定しております。なお、当該レーザー加工機関連事業は、持分法を適用していない非連結子会社である株式会社ラステックにて推進しております。2022/04/12 15:06
これらの事業活動の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は4,131百万円(前年同期の売上高5,108百万円に比し、19.1%の減少)、売上高の減少等により売上総利益は1,893百万円(前年同期の売上総利益2,692百万円に比し、29.7%の減少)となりました。また、営業利益は741百万円(前年同期の営業利益1,391百万円に比し、46.7%の減少)、経常利益は768百万円(前年同期の経常利益1,408百万円に比し、45.4%の減少)、法人税等を控除した親会社株主に帰属する四半期純利益は482百万円(前年同期の四半期純利益932百万円に比し、48.3%の減少)となりました。
セグメント別の経営成績は、以下のとおりであります。