「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#4 セグメント表の脚注（連結）

整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△399,722千円のうち、△51,684千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△348,038千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。
セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額11,684,013千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額80,360千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2026/03/23 15:40

#5 リース取引関係、連結財務諸表（連結）

有形固定資産
主として、プロセス機器事業におけるレーザ顕微鏡(「機械及び装置」)であります。
②リース資産の減価償却の方法

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#6 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd	10,918,783	プロセス機器事業

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#7 事業の内容

なお、以下の事業区分は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。
(1)プロセス機器事業
半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

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#8 事業等のリスク

(1) 業界景気変動リスク
当社グループは、プロセス機器事業(半導体製造装置・液晶製造装置)及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に半導体製造装置・液晶製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体や、生成AI関連のアドバンスドパッケージの需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。外部環境の変化については、定期的にユーザー情報を取得しております。また、必要に応じ外部調査機関を通じ市場動向を把握し、迅速に対応できるように努めております。

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#9 会計方針に関する事項（連結）

・財又はサービスの価格の設定において当社グループに裁量権がある。
当社グループが取引の当事者であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を総額で表示し、代理人であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を純額で表示しております。
なお、履行義務充足後の支払いは、履行義務の充足時点から通常1年以内に行われるため、重要な金融要素は含んでおりません。

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#10 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/03/23 15:40

#11 報告セグメントの概要（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

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#12 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:千円)2026/03/23 15:40

#13 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年12月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
プロセス機器事業	721	(129)
金型・樹脂成形事業	75	(17)

(注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。

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#14 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1984年7月	福山ビジネス㈱入社
2003年1月	TAZMO INC.取締役社長就任電子機器事業本部長
2004年3月	プロセス機器事業本部長
2005年6月	事業本部本部長就任

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#15 研究開発活動

6【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。
半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。

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#16 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。
将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置(性能、コスト、サービス)を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

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#17 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は354億28百万円(前年同期比1.2%減)となりました。利益面では、一部の部門で売上高が大幅に減少した影響があり、営業利益47億68百万円(前年同期比19.4%減)、経常利益50億9百万円(前年同期比16.5%減)、親会社株主に帰属する当期純利益35億41百万円(前年同期比16.6%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

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#18 設備の新設、除却等の計画（連結）

当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、7,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称	2026年12月末計画金額(百万円)	設備等の主な内容・目的	資金調達方法
プロセス機器事業	6,200	半導体製造等デモ装置の製作土地・建物の取得生産設備の更新	自己資金及び借入金
金型・樹脂成形事業	300	建物の改装等生産設備の更新	同上

(注)1.経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。
2.プロセス機器事業の計画概要は、半導体製造装置等のデモ装置の製作2,400百万円、土地・建物の取得3,200百万円、生産設備の更新600百万円等であります。

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#19 設備投資等の概要

1【設備投資等の概要】
当社グループでは、当連結会計年度においてプロセス機器事業を中心に1,520百万円の設備投資を行いました。
プロセス機器事業におきましては、主に工場の取得及び装置開発を中心に1,339百万円の設備投資を行いました。また、金型・樹脂成形事業におきましては、工場の取得を中心に56百万円の設備投資を行いました。表面処理用機器事業におきましては、建物の増設等を中心に43百万円の設備投資を行いました。その他におきましては、空調設備の更新を中心に80百万円の設備投資を行いました。

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#20 配当政策（連結）

内部留保資金につきましては、研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20%の実現を目指してまいります。
当事業年度の期末配当につきましては、当初の計画数値に対し売上高は未達であったものの、利益面は計画数値を達成することができ、直近の配当予想に基づき1株当たり34円の配当を予定しております。
なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。

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#21 重要な会計方針、財務諸表（連結）

・財又はサービスの価格の設定において当社に裁量権がある。
当社が取引の当事者であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を総額で表示し、代理人であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を純額で表示しております。
なお、履行義務充足後の支払いは、履行義務の充足時点から通常1年以内に行われるため、重要な金融要素は含んでおりません。

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#22 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

前事業年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)		当事業年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	2,450,336千円		2,613,070千円
仕入高	4,260,272		3,068,294

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