(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	1,256,582	2,742,384	4,593,108	6,959,379
税金等調整前四半期(当期)純損失金額(△)(千円)	△429,675	△655,480	△963,802	△947,325

2014/03/26 13:08

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2014/03/26 13:08

#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:千円)2014/03/26 13:08

#5 対処すべき課題（連結）

社グループの現状の認識について
当社グループの事業は、プロセス機器事業と金型・樹脂成形事業により構成されておりますが、売上高の約80%はプロセス機器事業が占めております。また、プロセス機器事業は、半導体装置・搬送装置・洗浄装置・コーターの4部門になっており、各部門とも市場の設備動向に大きく影響を受ける環境にあります。
プロセス機器事業のなかで、カラーフィルター製造装置に次ぐ新たな事業の柱となる半導体製造装置・洗浄装置の開発は、今後の成長の絶対条件と捉えております。当社グループの中核をなすプロセス機器事業の各種装置の多様化を図ることにより、さらなる売上の拡大と効率化による収益性の向上を実現できるものと考えております。
また、当社グループは3期連続で営業損失を計上するなど、継続的な営業キャッシュ・フローのマイナスとなっております。このような環境のもと、プロセス機器事業の市場動向にいかに対処し業績の安定と利益体質の構築を図ることが重要課題と考えております。2014/03/26 13:08

#6 業績等の概要

このような経営環境のなか、当社グループは半導体製造装置の営業強化、新規装置開発に取り組むとともに、全社的にコスト削減に取り組んでまいりました。また、平成25年1月にはアプリシアテクノロジー株式会社を新たに連結子会社としたことにより、洗浄装置開発の加速を進めるとともに営業活動を積極的に行ってまいりました。
以上により、収益拡大に努めてまいりましたが、開発費の増加等を補うことが出来ず、当連結会計年度の売上高は6,959百万円(前年同期比19.2%増)、営業損失1,140百万円(前年同期は営業損失1,137百万円)、経常損失1,038百万円(前年同期は経常損失1,062百万円)、当期純損失971百万円(前年同期は純損失1,183百万円)となりました。
当連結会計年度のセグメント別の概況は次のとおりであります。

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